Традиционное тестовое оборудование, использующее щупы для проверки контактов и сигнала на собранной печатной плате, сталкивается со все растущим количеством проблем. Первая из них – это всё более частое использование корпусов для поверхностного монтажа (SMD), в особенности корпусов BGA, которое делает тестирование с помощью внешних пробников для проверки контактов компонентов и связей все более и более сложным. Вторая проблема, с которой сталкивается тестовое оборудование, это постоянная интеграция функционала в одном кристалле, что приводит к созданию однокристальных систем (System-on-Chip); увеличение сложности этих систем делает внешний контроль всё более и более труднодостижимым. В результате уровень тестового покрытия и глубина поиска неисправностей с помощью традиционных тестовых методов уменьшаются при применении их на платах, использующих эти технологии. Когда большая часть поддерживает периферийное сканирования JTAG, достигаются улучшение тестового покрытия и увеличение глубины поиска неисправностей.

 

Конечно, если на плате нет компонентов c поддержкой периферийного сканирования, только традиционные методы тестирования могут быть использованы для контроля качества и программирования платы. В зависимости от параметров платы и процента компонентов с поддержкой периферийного сканирования, установленных на ней, возможно, что одного инструмента JTAG достаточно для тестирования и программирование всей платы. Если только часть платы поддерживает технологию JTAG, то сочетание традиционных тестовых методов и периферийного сканирования обеспечивает высокий уровень тестового покрытия.

Мы всегда рады вам помочь!

Мы решили тысячи проблем, связанных с тестированием собранных печатных плат с помощью сети офисов продаж и наших высококвалифицированных дистрибьюторов. Как только вы становитесь клиентом JTAG Technologies, вы являетесь неотъемлемой частью нашего бизнеса со свободным доступом к нашей всемирной сети поддержки.