Traditionelle Testsysteme, die mit Kontaktierungstechniken auf Pins und Signale der Baugruppen (PCBA’s) zugreifen, stehen vor immer größeren Herausforderungen. Erstens erschwert der zunehmende Einsatz von Surface Mount Devices (SMD) und insbesondere von Ball Grid Array (BGA)-Gehäusen das externe Kontaktieren von Bauteilpins und -netzen. Zweitens führt die kontinuierliche Integration zusätzlicher Funktionalität in einen einzigen Baustein zu einer Erhöhung der Komplexität. Die externe Steuerung dieser System-on-Chip (SoC)-Bausteine wird immer schwieriger. Als Folge nimmt die mögliche Testabdeckung sowie die detaillierte Fehlerdiagnose für diese Baugruppen mit traditionellen Testmethoden ab. Durch eine Erhöhung der JTAG fähigen Bausteine in Design, steigt sowohl die Testabdeckung als auch die Diagnose möglichkeit.
Wenn keine JTAG-Bausteine auf einer Leiterplatte verwendet werden, können natürlich nur traditionelle Testmethoden verwendet werden. Werden jedoch JTAG-Bausteine auf einer Baugruppe verwendet, können deren Fähigkeiten für Test und Programmierung genutzt werden. Abhängig vom Design des Boards und dem Prozentsatz des JTAG-Zugriffs ist es möglich, dass nur JTAG-basierte Test- und Programmierwerkzeuge ausreichen, um die gesamte Baugruppe zu testen und zu programmieren. Wenn nur ein Teil der Baugruppe über JTAG zugänglich ist, bietet eine Kombination aus traditionellen Testmethoden und JTAG die optimale Testabdeckung.
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