JT 2702/DDC DIOS adapter
JT 2702/DCC (Dual DIMM Carrier) ist ein Break-Out-Adapter für unseren JT2122/MPV DIMM Module, um die Boundary Scan I/Os unter Verwendung von Testpunkten oder Stecker mit dem Prüfling zu verbinden.
DIOS Module wurden entwickelt, um die Testabdeckung auf bestückten Leiterplatten durch eine zusätzliche Kontaktierung von Steckern und Testpunkten zu erhöhen. Die zur Verfügung gestellten I/O Pins erweitern den externen Boundary Scan Zugriff. Durch zusätzliche Logik-Cluster und Verbindungstests erhöht sich somit die Boundary Scan Testabdeckung.
Das JT 2702/DCC Modul wird typischerweise in kundenspezifischen Testadaptern und Prüfvorrichtungen eingesetzt, um eine große Anzahl von digitalten I/Os bei minimalem Platzbedarf zur Verfügung zu stellen. Durch die Bestückung des JT 2702/DCC Moduls mit zwei JT 2111/MPV DIMM-DIOS Module können I/O-Systeme mit 128 oder 256 digitalen Kanälen aufgebaut werden. Da die Module seriell kaskatierbar sind, können Einheiten mit bis zu 1000 I/Os bei geringen Kosten erreicht werden. Die I/O-Kanäle des Dual DIMM Carrier werden über acht 40-poligen 0,1“ IDC-Stecker zur Verfügung gestellt.
- Kostengünstige I/O-Lösung
- Bis zu 256 Kanäle je Modul
- Module Kaskatierbar zur Erweiterung der Kanäle
- Kompakte Größe bei hoher Kanalanzahl
- Unterstützt TCK von bis zu 25 MHz
- Automatische Erkennung installierter DIMM DIOS
- Automatische Erkennung verketteter JT 2702/DDCs
- Hardware ist als Standardmodul in ProVision einsetzbar
- 2 x DIMM-168-Steckplätze für JTAG Technologies DIMM DIOS
- 8 x 40-way IDC-Stecker bei dem jeder 32 I/O plus 8 x Ground Signale beinhaltet
- Standard 10-polige IDC-Anschlüsse zum Anschluss von TAP-IN und TAP-OUT
- Abmessungen 200 x 90 x30 mm(keine DIMMs)
- Gewicht 175 g (ohne DIMMs)
- Erweiterung von Benchtop Testplätzen oder direkt im Adapter unter Verwendung unseren JT 2122/MPV Module, bzw. unserer älteren JT2122/F168 oder JT 2124/F168 DIMM Dios Module. Ermöglicht die schnelle und einfache Erweiterung von einer großen Anzahl von I/O Modulen, welche bequem über IDC Standardverbindungen abgegriffen werden können. Somit kann die Fehlerabdeckung über die Kontaktierung von Steckern und Testpunkten erhöht werden.
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