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Gründe für den Einsatz von Boundary-Scan

In den späten 80er wurden die ersten Boundary Scan Test Strategien veröffentlicht. Grundlage dazu legte ein unabhängige Gruppierung, welche sich unter dem Namen Joint Test Action Group (JTAG) versammelten. Dieses Komitee bestand aus Testexperten von Philips, BT, GEC, TI und anderen Unternehmen, die eine alternative Teststrategie zum ICT (In Circuit Test) suchten, da sich die Test Anforderungen durch die neuen SMT Designs geändert hatten. Die Verwendung von SMT Bausteinen hatte zur Folge, dass nicht mehr alle Bausteinpins über Testnadeln zugänglich waren und somit das bis dahin weit verbreitete „Bed of Nail“ Testverfahren an seine Grenzen stieß. Seit der offiziellen Einführung von Boundary-Scan in den 1990er Jahren, hat das Verfahren zum Test von bestückten Leiterplatten aus folgenden Gründen an Beliebtheit gewonnen:

  • Boundary-Scan bietet eine kostengünstige  Testmethode im Vergleich zum ICT- oder Funktionstest.
  • Es ermöglicht einfachen Zugriff auf Fine Pitch Komponenten wie BGA oder TSOP Packages.
  • Reduzierung der Nadeln im In-Circuit-Test
  • Lösen von Zugriffsproblemen auch im späten Status der Leiterplattenfertigung (z.B. bei unerreichbaren Netzen, aufgrund von Blind Vias und Durchkontaktierungen)
  • Sekundärfunktion des JTAG Anschlusses zur Programmierung von CPLDs, FPGAs, Flash Memories und SPROM „im System“.

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