Moduli ausiliari che potenziano le applicazioni boundary-scan

Un importante considerazione da fare nello sviluppo delle applicazioni boundary-scan riguarda l'ottimizzazione della collaudabilità e delle prestazioni. Ricordati di consultare i nostri manuali divulgativi sulla collaudabilità (DFT Design For Testability), nei quali troverai molti suggerimenti su come sfruttare al massimo questa tecnologia.

Uno dei modi più efficaci per aumentare la copertura dei test è l'utilizzo dei moduli DIMM.  Noi offriamo una vasta gamma di moduli DIMM e sicuramente ne abbiamo uno che è adatto alle tue esigenze.

I moduli servono come risorsa boundary-scan supplementare per riuscire ad accedere in parti della scheda che altrimenti non potrebbero essere raggiunte.  Per esempio, si usano i moduli DIMM per eseguire test attraverso i connettori a lato scheda o per raggiungere gruppi di componenti privi di boundary-scan.  Le funzioni di valutazione della copertura di JTAG ProVision di mostreranno i miglioramenti alla collaudabilità che puoi ottenere.

Ci sono due tipi di moduli DIMM: i moduli DIOS (Digital Input/Output Scan) per uso generale e I moduli STM (Socket Test Modules) per zoccoli e connettori.  I moduli DIOS si inseriscono all'interno di zoccoli DIMM standard a 168-pin e funzionano con una vasta gamma di tensioni e frequenza TCK, fino a 45 MHz.  La programmabilità delle funzioni è una delle caratteristiche di alcuni moduli DIOS, che permette loro di essere usati per migliorare il test funzionale.

L'applicazione tipica dei moduli STM è il test dei connettori e zoccoli del sistema in esame. I moduli STM sono dispnibili in formati da 100 a 300 pin, compresi diverse disposizioni a passo ridotto.

Per ulteriori informazioni si rimanda alla brochure sui moduli DIOS/ STM.

Offriamo anche una vasta gamma di accessori per semplificare le applicazioni  boundary-scan e soddisfare esigenze particolari. Rivolgiti a una nostra sede commerciale per ottenere tutte le informazioni che ti servono.